小米手機 3 1
小米手機 3 將於 20 日在台灣發表，預計將由中華與遠傳兩家電信業者推出資費方案。
小米科技預計將在 2014 年 2 月 20 日在台灣舉辦發表會，正式推出小米手機 3，而根據 VR-Zone 獨家獲得的線報指出，這款手機將由中華及遠傳兩家電信業者推出資費方案，但價格及專案價部份仍有待更多資訊釋出。
小米手機 3 共有 Qualcomm Snapdragon 800 與 NVIDIA Tegra 4 四核心處理器兩種版本，前者支援 WCDMA 與 CDMA 網路，後者專為 TD-SCDMA 網路推出，但由於台灣地區並沒有 TD-SCDMA 網路，所以屆時會推出的只有 Qualcomm 版本。
在台灣推出的版本採用 Qualcomm Snapdragon 800, 2.3GHz 四核心處理器，為 28nm 製程，而且是較高階的 MSM8974AB 晶片，在 GPU、記憶體與 ISP 的時脈上也都有所提昇，在效能表現上也更為出色。
該手機共有 Sharp 與 LG 兩種螢幕，為 5 吋、1920 x 1080 解析度 IPS 面板，並採用 OGS 單玻璃全貼合技術，外面覆蓋康寧面板；值得一提的是，這款手機將支援濕手指觸控螢幕，或是戴手套操作手機，觸控螢幕反應速度高達 140 點 / 秒。
相機部份則是採用 Sony 的 1,300 萬畫素 IMX135 感光元件，擁有 F2.2 大光圈、28mm 廣角設計、五枚特製鏡頭與藍玻璃紅外線濾光鏡頭，搭配飛利浦 LED 雙補光燈；前置的 200 萬畫素鏡頭也具備 F2.2 光圈、30mm 廣角，且支援 1080P Full HD 錄影。
屆時 VR-Zone 將會前往活動現場，若有相關消息會為大家持續關注。
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