上市公司景碩(3189)、欣興(3037)同步發布11月營收表現，景碩11月合併營收18.51億元，年增3.97%，欣興46.55億元，營運再陷衰退陰霾，年減18.89%；但兩檔股價走勢卻不受營收影響，景碩今日盤中翻黑振盪，欣興則是開盤上揚，無畏營運利空，主要因外資瑞銀證券透露欣興接獲蘋果(Apple)下世代IC載板訂單，激勵股價甩開營收低潮期。
景碩期近月合約終場下跌0.5元，以101元作收，成交量14口；欣興期近月合約終場收在平盤價22.3元，成交量162口。
景碩11月營收維持高檔姿態，今年營運穩定成長，主要受惠4G、智慧型手機訂單穩定成長，公司表示，成長動能將延續至明年，主要因4G轉換商機處於初始階段，今年營收動能主要源於智慧型手機，明年則可望在4G刺激4G智慧型手機上市，兩相加乘下，營運再添動能。
雖然景碩營運維持成長姿態，但股價陷入高檔整理，反觀欣興股價隨營運跌落谷底後，但隨明年新接訂單利多加持，股價率先營運走出谷底。
欣興11月營收月減10.66%，累計前11月合併營收554.16億元，年減10.94%；公司預估第四季營運表現不樂觀，總產能利用率降至70~75%。
雖然本季營運不樂觀，但股價率先落底後展開上揚，主要因欣興明年營運具備谷底翻身機會，包含與英特爾(Intel)合作架構FC-BGA(球閘陣列覆晶基板)之外，瑞銀證券更指出欣興已接獲蘋果下世代IC載板訂單，目前已獲得認證，估明年訂單占比約5~10%。
由於欣興在現有客戶訂單占比已高，因此，開拓欣客戶成為欣興衝刺營運成長的唯一途徑，欣興財務長沈再生表示，明年將持續開拓中國與韓國品牌廠客戶，並以FC-BGA技術平台，吸引新客戶。
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