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蘋果的iPhone 6預計9月上市，尺寸擴及4.7吋、5.5吋，市場預期將掀起一波換機潮，出貨量上看9,000萬至1億支。權證券商表示，投資人可留意相關供應鏈股價，並利用權證參與波段行情。

按以往的時程，相關供應鏈HDI板廠6月開始投料，軟板廠7月則小量出貨，組裝廠也從7月開始著手組裝。華通（2313）是蘋果，以及小米機的PCB主要供應商，受惠智慧手機、平板電腦採任意層高密度連接板漸成趨勢，第3季高密度連接板產能利用率可望超過九成。

華通今年資本支出由原先今年資本支出15億元至20億元，提高到25億至26億元水準，主要是高密度連接（HDI）板最高階的任意層需求熱絡。

公司表示，除了智慧手機、平板電腦大廠採用Any Layer，4G智慧手機也在第2季逐漸顯現對Any Layer需求，預期今年業績將逐季向上攀高，本季接單明顯優於首季。

鴻海（2317）手中約掌握iPhone 6約七成組裝訂單，拉貨可望由7月一路延續到明年初。

鴻海股價自去年底來展開長多攻勢，從75元緩步墊高至逼近百元價位，波段漲幅逾三成，外資持股比重再度站回五成以上。

由於鴻海營運後市亮眼，股東會後，巴克萊證券、大和資本、麥格理證券等均調高鴻海目標價。巴克萊證券將鴻海目標價調升至120元，最為樂觀。

看好鴻海股價後市的投資人，可挑選價內外10%以內、距到期二個月以上的權證，如工銀BQ（078092），位於價平附近，同時兼具股價連動性及高槓桿，且距到期日170多天，適合投資人區間操作。華通的部分，可參考工銀AU（076759），目前位於價外9%左右，資金門檻較低。

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