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力晶(5346)在2008年與日商瑞薩電子(Renesas)、夏普合資成立RSP，持股20%，在新思科技收購RSP之後，力晶可取得130億日圓(約39.67億元)，在扣除投資成本10億日圓(約3億元)，回收獲利達13倍，執行長黃崇仁今(12)日指出，過去6年已償還銀行負債900億元，預計可在2016年還完，目前不急著重新上市，首要目標是每股淨值回到10元之上。

力晶2013年營收311億元，年增36%，毛利率36%，營業淨利114億元，稅前純益127億元，稅後淨利115億元，每股純益5.21元，每股淨值轉正至0.14元；今年前5月營收繼續維持穩定，統計前5月稅後淨利達38億元，黃崇仁表示，下半年更看好。

力晶與日商瑞薩電子(Renesas)、夏普合資成立RSP，主要從事中小型液晶面板驅動IC研發設計與製造銷售，員工人數約300人；RSP與力晶子公司世仁投資合資設立合資設立瑞力科技(RSP在台灣子公司)，負責RSP產品製造管理與大中華地區中小型面板驅動IC銷售業務，員工人數約50人。

美商新思科技(Synaptics)宣布以4.75億美元收購瑞薩電子(Renesas)旗下小型面板驅動IC公司RSP，黃崇仁指出，幾乎各大手機廠包括蘋果、三星、小米、HTC、華為等都是客戶；力晶除了投資的獲利之外，未來仍將與新思科技繼續合作。

力晶下市後，有關股票重新上市一事，黃崇仁說，自2012年12月下市以來，集中火力轉型，目前並沒有重新上市的急迫性，首要目標是先恢復每股淨值超過10元，未來力晶將重新以晶圓代工公司上市，而不是DRAM公司。

力晶去年償還銀行債款122億元，今年也將償還百億元以上，至今年底的負債將降至207億元，明年底再降至100億元，2016年完全償還。

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